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　　MiNexx3000称重平台既保证了高精度和准确度，又符合所有相关行业标准，如ISO 14001和DIN EN ISO 9001，以及OIML、RoHS、Reach和ATEX等。因此，质量管理人员可以依靠MiNexx3000确保工业过程中的高质量结果，同时满足所有必要的合规要求。
molex连接器厂家　　DHDFN-9-1（双散热器DFN）是一种薄的双面冷却封装，外形尺寸仅为10×10 mm，并采用侧边可湿焊盘技术，便于光学检查。它具有低热阻（Rth(JC)），可采用底部、顶部和双侧冷却方式运行，在设计上具有灵活性。在顶部尤其是双侧冷却配置中，性能优于常用的TOLT封装。
　　两家公司的合作互利双赢。对于主要从高通采购AP的三星电子来说，联发科是与高通谈判降低供应价格的宝贵底牌。无晶圆厂设计公司联发科也是三星代工厂的潜在客户。对于联发科来说，三星电子是AP市场不可失去的大客户。业内预测，未来两家公司将继续务实合作。

　　MSD4100WA内部集成的16bits高精度ADC，用于将硅基线性霍尔的模拟信号转成数字信号；H桥恒流驱动模块可以提供±170mA的电流驱动能力；高精度的PID算法搭配美新自有的陀螺相关算法，可以提供压制比优于-35dB的拍照防抖效果。
　　想象一下：2022年铁人三项世锦赛Gustav Iden，在夏威夷科纳的终点线上举起双手庆祝胜利，他的身上就佩戴着来自艾迈斯欧司朗的嵌入式温度传感器。Gustav Iden和KristianA Blummenfelt这对挪威铁人三项双雄根据CORE提供的深度数据来微调他们的训练策略，确保他们在比赛中保持领先。
molex连接器厂家0805、1206、2010 和 2512，电阻值为 0.2 毫欧姆。该系列具有高达 100 A 的大额定电流、-55 °C 至 +150 °C 的工作温度范围，并采用卷带包装。
　　 新款 CV75AX 是集成前视 ADAS 和驾驶员监控系统（DMS）的 AI 行车记录仪的理想之选。其 AI 性能是安霸上一代芯片 CV25 的 3 倍，支持的 Transformer 神经网络，在有限的数据集的训练下，也可以达到更好的泛化性能，从而提升准确性，减少误报。CV75AX 支持通过 AI 算法实现更复杂的驾驶行为评分模型。
Nexperia发现这也是造成目前市场上许多SiC器件的性能受限的因素之一，新推出的SiC MOSFET采用了创新型工艺技术特性，实现了业界领先的RDSon温度稳定性，在25℃至175℃的工作温度范围内，RDSon的标称值仅增加38%。

　　典型应用包括可再生能源（光伏、风力发电）变流器、轨道车辆（火车、地铁、有轨电车）的牵引系统和工业驱动 器的直流支撑电路。
molex连接器厂家值得一提的是，此次推出的SC200P系列着重在多媒体性能上进行了全方位升级。如其支持单摄24M、双摄功能(16M+8M)，且可实现3路摄像头（16M+8M+2M）同时工作；主屏支持FHD+(2520 × 1080) @ 60 fps/HD+(1680×720)@90fps，编解码能力支持1080P@60fps，能够带来高清画质的体验，因此尤其适用于金融支付、工业智能手持设备、智能对讲设备、智能穿戴、贩卖机、物流柜等设备和行业。
　　每个固定输出电压都可以通过外部反馈分压器在初始设定点以上调整。这使 GM12071 可提供 1.2V 至 VIN VDO 的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。
　　GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装支持通过外部电容进行用户可编程软启动。
　　GM12071可替代ADI的ADP7104、ADP7102等系列产品。
推出面向汽车和工业应用场景的 TAS8240 传感器，扩大了其隧道磁阻（TMR）角度传感器产品系列。这款全新传感器提供紧凑型 QFN16（3 x 3 mm?）和 TSSOP16 (5 x 6.4 mm?)封装，可实现四个冗余模拟单端 SIN/COS 输出和低功耗。此传感器有助于的角度测量，可在受限的空间环境中实现高性能。作为 360°角度传感器，TAS8240 适用于测量安全关键型装置（如动力转向、制动助力器或牵引电机）中使用的无刷直流电机的转子位置。