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在自动化系统中,传感器数据的价值会随时间推移而递减,而这些数据必须根据尽可能的信息运行,才能实现时延和确定性响应。在工业和医疗应用中,许多决策需要在几毫秒内做出。Embedded+ 能限度发挥合作伙伴和客户数据价值,其高能效和高性能算力使合作伙伴与客户能够专注于满足客户和市场需求。
weidmuller 与针头点胶不同的是,喷胶阀采用无接触方式施胶,可防止阀和元器件发生接触。这给具有复杂几何形状的元件点胶带来了很大便利。由于不需要在Z方向上移动,喷胶速度更快。
Red Pitaya 围绕 Xilinx ZYNQ 7010 FPGA 构建,该 FPGA 具有双 Arm Cortex-A9 内核,并以 125Msample/s 的速度从两个同步输入进行采样。它兼容Linux、Windows PC、Android和IOS,可以使用C、LabVIEW、MatLab、Python或Scilab进行远程控制。Web 应用程序包括:频谱、伯德、逻辑和矢量网络分析仪、示波器、信号发生器和软件定义无线电。
移远的模组产品都以安全性为核心。从产品架构到固件/软件开发,同样均遵循业界领先的实践和标准,不仅通过第三方独立测试机构减少潜在的漏洞,还在整个软件开发生命周期中执行生成SBOM和VEX文件、固件二进制分析等安全实践,以确保产品的安全性和可靠性。
无论是隔离还是非隔离型产品,静态工作电流均是 25μA,省电关断模式电流都低于 2μA。输入电压范围3.5V 至 38V,负载突降容限高达 40V,可防止主电源总线上的瞬变中断系统。新产品还有输出过压保护、过热保护和内部软启动功能。此外,可选的扩频操作模式有助于为噪声敏感型应用降低电磁干扰 (EMI),并且电源正常引脚可实现电源排序功能。A6983I 和 A6983 支持芯片与外部时钟同步。
weidmuller IPC 2010 运行工业级 Linux,具有串行和以太网连接功能,可在各种拓扑结构中用作通信网关,也可同时或单独用作边缘计算设备。IPC 2010 可用作灵活的协议转换器(并具备许多其他计算功能),应用在 IIoT、边缘、OT/IT 融合、HMI 可视化、SCADA 连接、数字化转型等任务。
在一块玻璃基板上,如果生产智能手机面板等产品,此前需要 6shot 曝光,而新产品仅需 4shot 曝光,生产性能大幅提升。此外,在生产车载横向大型特殊显示器时,也可以做到无接缝 2shot 曝光。且,玻璃基板搭载台的驱动速度提升约 60%,tact time 提升约 14%,有效提升了量产效率。
RS2130芯片采用5*5*1.2mm QFN封装形式,基于莱斯能特自主研发的创新型架构,ASIC及MEMS均采用车规工艺,量程为±2g至±16g,多档可选,XY轴噪声小于30 ug/sqrt(hz),特别是在大带宽时噪声表现优异,48KHz ODR不开滤波器情况下总的输出RMS噪声小于5mg。在4kHz时延时小于100 us,芯片可直接对接A2B收发器,支持多种TDM模式,可配置性强,14位ADC输出。
在与英飞凌的CoolMOS S7开关配合使用时,这些隔离式驱动器实现的开关设计,其电阻远低于光驱动固态解决方案。这能够延长系统设计的寿命并降低成本。与所有固态隔离器一样,这些半导体器件的性能同样优于电磁继电器,例如降低40%的功耗、以及摒除机械组件以实现更高的可靠性等。
weidmullerISM330BX 的发布推动了工业用 MEMS技术 的发展,通过提供 STEVAL-MKI245KA转接板等基本硬件,进一步丰富了 MEMS开发生态系统。在GitHub网站上还有的软件资源可用,包括 MEMS Studio 和现成的应用示例,为开发者提供一个合作创新的开发环境。
美光 GDDR7 的系统带宽超过 1.5 TB/s,2 较 GDDR6 提升高达 60%,3并配备四个独立通道以优化工作负载,从而实现更快的响应时间、更流畅的游戏体验和更短的处理时间。与 GDDR6 相比,美光 GDDR7 的能效提升超过 50%,实现了更优的散热和续航;4 全新的睡眠模式可将待机功耗降低高达 70%。5 美光 GDDR7 还具备领先的可靠性、可用性及适用性(RAS),在不影响性能的同时,增强了设备可靠性和数据完整性,使美光 GDDR7 适用于包括人工智能、游戏和高性能计算在内广泛的工作负载。
LTE Cat.1 bis模组MC610-GL搭载展锐8910平台,覆盖全球主流LTE频段,下行峰值速率达10.3Mbps,上行速率达5.1Mbps,满足全球终端对4G速率连接的需求;同时支持LTE和GSM双模通信,便于用户灵活切换网络。在尺寸封装上,MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式,Pin脚兼容广和通Cat.1模组MC665/MC615系列及Cat.M模组MA510系列,便于客户终端快速迭代。