万可接线端子

　　Power Integrations推出BridgeSwitch-2系列集成半桥(IHB)电机驱动器IC，进一步增强无刷直流电机(BLDC)的软硬件组合解决方案。这些高压器件支持30W至746W（1马力）的电机，并为广泛的应用提供高达99%的逆变器效率，
万可接线端子　　IPM01系列是Flexield产品家族的新晋成员，有片材和定制化形状可选。今后，TDK 将持续提供卷状制品并不断扩大其高温型产品阵容，以满足市场需求。
　　Bourns GDT/SPD 产品线经理 David Chavarría 表示：「我们特别为应对苛刻环境而设计了全新的 AEC-Q200 兼容 GDT 系列，这一系列不仅满足了 AEC-Q200 标准的严格要求，同时也为我们在高要求市场中的进一步拓展提供了机会，说明化系统的可靠性和耐久性。作为先进保护解决方案的引领者，Bourns 始终致力于不断创新，为全球客户提供卓越质量的产品。

　　MLX90427是迈来芯推出的新一代磁性位置检测芯片。该产品凝聚迈来芯在汽车霍尔效应传感领域的丰富知识和技术积累，旨在为汽车行业当下和未来的技术要求提供理想的解决方案。MLX90427的核心在于其先进的Triaxis?霍尔磁传感元件，能够精准地感知并测量磁通密度的三个分量（Bx、By和Bz），确保无论磁铁在何种方向上移动，都能被芯片准确捕捉。
　　此外，高达6组32位计时 器、1组UART、1组SPI、2组I2C、以及6通道16位BPWM等周边模块的加入，确保了传感器在各种应用场景中都能应对自如，提供更全面的解决方案。为满足日益增长的小尺寸传感器需求，该系列提供QFN33 (4 x 4 mm) 和QFN48 (5 x 5 mm) 的小封装尺寸，使感测技术能够轻松整合于各种应用场景中。
万可接线端子从启动到性能优化，MotorXpert基于GUI的工具“终端仿真器”和符合MISRA C标准的代码库大大简化了设计过程，可实时优化电机工作架构，无需重复更新固件。BridgeSwitch-2可与任何微处理器搭配使用，易于在现有系统中采用 – 这一点对于工程师更新设计以满足更严格的待机法规非常重要。
　　ADAT3XF TwinRevolve的设计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为研发新一代产品提供了更多可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比，使用倒装芯片封装还有助于生产出更可靠的产品，具有更低的功耗和更好的高频和热管理性能。
这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证EDA工具。作为国内领先的数字EDA供应商，思尔芯此次不仅助力Sirius Wireless开发Wi-Fi 7 RF IP，还共同为客户提供从RF至MAC端到端的验证方案。这一合作极大地提高了工作效率，有效缩短了客户产品的上市时间。通过这种合作，Sirius Wireless与思尔芯共同促进了射频技术的发展，为芯片公司提供了更加高效和创新的解决方案。

在当今快速发展的数字环境下，数据，是企业宝贵的资产。ActiveProtect的推出，体现了群晖一直以来对数据安全的深入钻研，以及对企业数据资产的重视。我们的目的是让不同行业、不同规模的企业都能轻松管理数据，从容应对日趋严峻的数据安全挑战。
万可接线端子这是一款坚固耐用的工业计算机，用于处理各类机器和离散零件制造自动化应用程序。新的解决方案服务于需要坚固、紧凑、耐用的 IPC 的制造场所和 OEM 机器制造商，以经济高效的方式支持其工业物联网（IIoT）及其他数字化转型计划。
我们与美光合作的宗旨在于，通过高性能内存来提升数据中心基础设施的能力，以应对计算密集型工作负载的需求。通过此次合作，我们共同的客户可以在搭载 AMD EPYC（霄龙）CPU 的服务器上立即体验到美光大容量 DDR5 内存带来的显著优势，从而实现现代数据中心所需的性能和效率。
ISM330BX IMU亮相于2024年德国纽伦堡传感器及测试测量展览会(Sensor and Test 2024 event)，揭示工业运动传感的未来发展趋势。在发布会上，意法半导体带来了一场富有洞察力的主题演讲，探讨 ISM330BX 在机器人监测方面的技术创新，及其在改变动作感测应用未来方面的潜力。