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  美光 GDDR7 性能强劲,可使生成式 AI 工作负载6,如文本到图像的创建等的吞吐量提升高达 33%,同时缩短响应时间至多 20%。美光预计,相较于当前的 GDDR6 和 GDDR6X,搭载 GDDR7 的显卡在 1080p、1440p 和 4K 分辨率下,光线追踪和光栅化的每秒帧数(FPS)将提升超过 30%。
molex代理商  配备 4000 万像素变焦相机,支持 34 倍光学变焦和 400 倍数字变焦,禅思 H30 系列在 650 米外的地方也能看得清楚车牌。依靠大疆的图像增稳算法,H30 系列还能有效减弱长焦画面的抖动,为用户带来稳定清晰的画面。同样,配备的激光测距仪也能够精准获取远至3000米[1]的目标点位置信息,包含直线距离、海拔高度和经纬度,远测量距离约为上一代H20系列的2.5倍[2],大大提高测距范围。
  相较于传统的D2PAK-7L封装,表贴TOLL封装的结壳电阻(RTH,J-C)要低9%,PCB占位面积也要小30%,厚度低50%并且整体尺寸少60%,有利于打造功率密度的解决方案,如纳微的4.5kW高功率密度AI服务器电源。此外,由于其具备仅为2nH的封装电感,可实现卓越的高速开关性能和的动态损耗。
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美光科技股份有限公司宣布,推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe SSD和第九代NAND 闪存技术产品。在7月31日举行的媒体交流会上,美光相关产品负责人对两款产品的技术参数进行了介绍,并称,9550 SSD基于NVIDIA H100 GPU平台,针对AI工作负载进行了优化,特别考虑了采用大型加速器内存(BaM)进行图神经网络(GNN)训练。
  该团队正在研究“频率范围 3”——FR3,7 至 24GHz 的 6G 通信滤波器。“在这些较高的频率下,你可能并不总是有专门用于商业用途的频谱块,”奥尔森说,他建议使用可调滤波器作为在一组固定滤波器之间切换的替代方案。
molex代理商  MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP(0.40mm间距)封装和140焊球WLP(0.35mm间距)封装。该器件适用于工业环境,额定温度范围-40°C至+105°C,目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线医疗设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。MAX32690拥有配套的评估套件 (MAX32690EVKIT#),也可在贸泽网站订购。
艾迈斯欧司朗的SFH 4726AS红外LED,让手持3D扫描仪的小巧设计成为可能。该款红外LED采用仅3.75×3.75mm尺寸的透明硅树脂封装,外加芯片堆叠技术,一颗SFH 4726AS可以替代多颗普通中功率红外LED,极大节省扫描设备的设计空间。
  LogiCoA电源解决方案中搭载的LogiCoA微控制器,预计从2024年6月开始投入量产并提供样品。未来,ROHM将继续扩充LogiCoA?微控制器产品阵容,以支持各种电源拓扑,通过实现电源部分(在应用产品功率损耗中占大部分比例)的节能和小型化,助力实现可持续发展的社会。
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  三星计划通过向移动处理器生产商,和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片,继续扩大低功耗DRAM的市场。随着市场对高性能、高密度且封装尺寸更小的移动存储解决方案的需求持续增长,三星计划开发6层24GB和8层32GB的模组,为未来设备打造超薄的LPDDR DRAM封装。
molex代理商  被称为合适的 Debian XFCE Linux 发行版的链接,它“AM67A 具有四核 64 位 Arm CPU 子系统、两个通用 DSP 和矩阵乘法加速器、GPU、视觉和深度学习加速器以及多个 Arm Cortex-R5 内核用于低延迟 GPIO 控制”。
PIC64GX MPU是首款具有AMP功能的RISC-V?多核解决方案,适用于混合关键性系统。它采用四核设计,具有支持 Linux 的中央处理器(CPU)集群、第五微控制器级显示器和 2 MB 灵活的二级缓存,运行频率为625 MHz。
  EtherCAT 模拟量输入端子模块 EL3361-0100 和 EL3362-0100可直接连接 1 个或 2 个四线制或六线制电阻桥(应变计)或称重传感器。模块中集成了 10 V 传感器电源,分辨率为 24 位,采样速率为 10 ksps。对于要求更高的应用,EL3361 和 EL3362 还可提供可切换的传感器供电(5/10 V)以及数字量输入(如用于皮重)和输出(如用于已就绪信息),可在本地或通过控制器进行控制。

分类: ket连接器