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通常,汽车系统中电子设备的寿命与其工作的温度直接相关,为了确保车辆持久耐用,如功率级场效应晶体管等组件能够长时间正常运行,温度传感器必须保证极高可靠性且漂移量。而传感器材料会影响漂移量,比如基于硅的温度传感器几乎无时漂现象,而电阻式温度传感器的漂移范围大概为每年±0.1°C ~±0.5°C,传统的负温度系数(NTC)热敏电阻的温漂通常会随时间而超过5%(不包括外部组件的漂移)。同时,随着系统的老化,温度传感器误差的增加,会限制系统效率并迫使其提前关闭或导致组件的热损坏。
amphenol连接器官网 意法半导体推出了TSB952双运算放大器 (运放)。新产品具有52MHz的增益带宽,在36V电压时,电源电流每通道仅为3.3mA,为注重功耗的设计带来高性能。
近日,识光发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100,真正实现灵活分区的 2D 可寻址 SPAD-SoC。SQ100 面向 ADAS 前装量产、L4/5 自动驾驶、机器人、工业自动化等应用,一块芯片即可覆盖短、中、长距的探测需求,适配多种扫描方式。SQ100 具备高灵活性和延展性,可以满足不同应用场景下对像素分辨率、测距量程和精度的要求,致力于实现 SPAD-SoC 从”可用”至”好用”的跨越。
GaNFast氮化镓和GeneSiC碳化硅功率半导体行业——纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)正式发布第三代快速(G3F)650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列,为实现快的开关速度、的效率和功率密度的增进进行优化,将应用于AI数据中心电源、车载充电器(OBCs)、电动汽车超级充电桩以及太阳能/储能系统(ESS)。产品涵盖了从D2PAK-7到TO-247-4的行业标准封装,专为要求苛刻的高功率、高可靠性应用而设计。
由MOSFET开关引起的EMC相关问题通常只出现在产品开发周期的后期,解决这些问题可能会产生额外的研发成本并延迟市场发布。典型的解决方案包括使用更昂贵且RDS(on)较低的MOSFET(以减慢开关速度并吸收过多的电压振铃)或安装外部电容缓冲器电路,但这种方法的缺点是会增加元件数量。
amphenol连接器官网因此,迄今为止,通常使用分立元件在干扰天线上形成被称为储能电路*4的滤波器功能来抑制天线间的干扰。然而,该方法存在一个问题:由于受到储能电路的插入损耗*5影响,虽然受到干扰的天线的特性得到了改善,但插入储能电路一侧的天线特性会劣化。
AI 工作负载需要高性能的存储解决方案。9550 SSD 凭借其卓越的顺序和随机读写速率为 AI 用例解锁了出众性能。例如,大型语言模型(LLM)需要高顺序读取速率,而图形神经网络(GNN)则需要高随机读取性能。美光 9550 SSD 在关键 AI 工作负载中的表现出色,工作负载完成时间可缩短高达 33%,在配备大加速器内存(BaM)的 GNN 训练中,特征聚合可提速高达 60%。 此外,美光 9550 SSD 还为 NVIDIA Magnum IO GPUDirect Storage 提供了高达 34% 的更高吞吐量。
极低的输入失调电压 (Vio) 是高精度运算放大器 (运放) 的关键参数。在25°C时,TSZ151的 输入失调电压低于 7μV。在 -40°C 至 125°C 整个额定温度范围内,输入失调电压稳定在10μV以下。高稳定性有助于限度地减少定期重新校准次数,提高终端产品在整个生命周期内的可用性。
如今,智能网联汽车通过众多创新功能的集成,为驾乘人员带来更安全、更舒适、更经济的出行体验。这些功能涵盖了动力总成、驾驶辅助系统、车身控制、照明系统以及信息娱乐与安全系统等多个方面。为了实现这些功能,车辆内部部署了大量的电子控制单元(ECU),这些ECU通过车内的CAN总线网络相互连接,进行控制和数据的交互。
amphenol连接器官网我们智能资产跟踪设备通过蓝牙连接手机上云,为客户提供全程资产跟踪管理服务。ST微控制器为我们的多模跟踪器带来了无线连接功能。我们选用ST新推出的STM32WBA5无线微控制器有两个原因,首先,它不仅具有性能更强的无线通信功能,其次,还有超低功耗的射频功能,这对于电池供电设备至关重要。这些芯片确保我们的产品在恶劣的工业环境中无线连接稳定可靠,同时满足的网络安全行业标准。
贸泽供应的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件基于PolarFire MPFS095T片上系统 (SoC) FPGA,配备嵌入式64位四核RISC-V处理器以及95000个高性能逻辑元件,可实现强大的计算性能,同时提供出色的能效和安全性。
株式会社村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(MLCC)新品,该产品支持100V的额定电压,具有0402M的超小尺寸(0.4 x 0.2mm),主要用于无线通信模块,并于2024年2月开始量产。