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STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议,输出功率高达50W。STSC是意法半导体独有的无线充电协议,充电速度高于智能手机和类似设备所用的标准无线充电协议,可以给更大的电池充电,而且充电速度更快。该板还支持Qi 1.3 5W Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片,整合了STM32G071 Arm?Cortex?-M0微控制器和射频专用前端。
泰科连接器中国官网宣布推出全新具备Conformal Coating表面涂层的DDR5 Registered DIMM (RDIMM) 内存模块,适用于沉浸式液冷服务器设计。 此款创新产品结合DDR5的卓越性能与增强的保护功能,确保在严苛的数据中心环境中实现产品可靠性和长期耐用度。
  此外,HatDrive AI是另一款引人注目的新配件。它在类似HatDrive Dual的布局下,为机器学习和人工智能工作负载提供了优化。其主板的第二个M.2插槽支持Google Cora Edge TPU加速器板,这使得设备在处理复杂的机器学习任务时,能够实现高速存储和改进的性能。
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  此传感器专为汽车和工业应用场景而设计,可在 -40℃ 至 160℃ 的环境温度范围内工作,具体取决于电源电压范围。此传感器十分紧凑且用途广泛,并提供十六针 SSOP16 SMD 包装。
  新产品采用东芝专有的SOI工艺(TarfSOI),实现了非常高的带宽:TDS4B212MX的-3 dB带宽(差分)为27.5 GHz(典型值),TDS4A212MX为26.2 GHz(典型值),在业界处于领先地位[1]。因此,新产品可用作PCIe5.0、USB4和USB4Ver.2等高速差分信号的Mux/De-Mux开关。
泰科连接器中国官网  Xencelabs马蒂斯数位屏16仅需一条USB-C对USB-C接口电缆,就可连接到任何兼容的PC、Mac或Linux笔记本设备。套装版附带一个10位色深的拓展坞(hub),用于连接需要通过HDMI或Display Port连接的设备。此外,套装版配置轻巧便携的移动支架能为用户提供两种可调节创作角度。
  半导体制冷模块是一种能量转换装置,半导体晶体夹在铜基板之间,通电后,基板的一面吸热(冷却),另一面放热(加热)。这种装置能够使表面温度迅速变冷或变热,调节到特定温度或保持在设定的目标温度。
这系列单片机具备丰富的周边资源,包括CAN、EBI、DIV、SPI、UART、USART、I?C、MCTM、GPTM、PWM、BFTM、RTC、CRC、CMP、内建具自动扫描功能的LED Controller、12-bit SAR ADC转换速度提升至2Msps并带有可配置电压VREF可作为内部参考电压源。封装提供32/46 QFN及48/64 LQFP,GPIO脚位达54。
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Linea Lite 相机可适用于广泛的机器视觉应用领域,相机尺寸比一代 Linea 系列小 45%,其设计基于 Teledyne 专有的多线 CMOS 图像传感器。新款 8k 超分辨率黑白相机采用两个 4k/7 μm 像素行,两行彼此间的像素偏移为 ? pix。相机通过两个 4k/7 μm 像素行采集的图像数据进行重构,从而在保证实时性的基础上获得一副 8k/3.5 μm 的超分辨率图像,显著增强了信噪比和亚像素缺陷的检测能力。
泰科连接器中国官网  MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP(0.40mm间距)封装和140焊球WLP(0.35mm间距)封装。该器件适用于工业环境,额定温度范围-40°C至+105°C,目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线医疗设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。MAX32690拥有配套的评估套件 (MAX32690EVKIT#),也可在贸泽网站订购。
彩色电子纸阅读器需要处理大量的数据,T2000支持MIPI-DSI / USB(3.0) / SPI等接口,使彩色电子纸设备能够有效率地处理内容数据流,再经由硬件图像数据的编码加速运算,将其转换为驱动IC所需的mLVDS / TTL信号格式,代表使T2000支持的电子纸屏幕的分辨率升级至4K UHD(3840 x 2160),且帧速达150Hz,显示器标准MIPI接口的传输速度,也升级至的1Gbps,大大扩展T2000的适用范围。
该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET,针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥(DAB)、HERIC、降压/升压和移相全桥(PSFB)拓扑结构进行了优化。这些MOSFET适用于典型的工业应用(包括电动汽车充电、工业驱动器、太阳能和储能系统、固态断路器、UPS系统、服务器/数据中心、电信等)和汽车领域(包括车载充电器(OBC)、直流-直流转换器等)。