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搭配ISP(In-System Programming)及IAP(In-Application Programming) 技术方案,可轻易升级韧体。HT32系列可提供UL/IEC 60730-1 Class B MCU 自检程序 (Safety Test Library),协助客户缩短IEC 60730-1 Class B产品时间。
广濑官网  的KSC2轻触开关具有卓越的耐用性和更长的使用寿命,优于市场上的其他开关,不需要频繁更换。随着时间的推移,其稳定性能可增强用户信心,确保功能可靠。
为其旗下多款环形磁芯扼流圈系列产品引入了新的管式包装方式,相比原有的纸盒加托盘的包装,管式包装为生产线中的元件的搬运和供料提供了一种可靠、高效且适用于自动化的方式,这对于提高制造过程的效率和产品质量至关重要。
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  在设计线性 LED 驱动器时,耐热性是一个重要的考虑因素。因此,AL1783Q 产品采用高热效率的 TSSOP-16EP 封装,该封装具备外露散热焊盘,具有出色的散热效果。为提高系统层级的可靠性,AL1783Q 具备包括欠压锁定 (UVLO) 和过压保护 (OVP) 等多种故障检测功能,以及检测 LED 开路和短路状况的能力。
英飞凌十分高兴推出CYW20822-P4TAI040蓝牙模块来进一步扩展我们的蓝牙产品线,帮助设计人员更快地将产品推向市场。作为物联网领域的半导体,英飞凌提供创新的低功耗蓝牙解决方案。这款新模块的推出,是我们践行对客户承诺的又一例证。CYW20822-P4TAI040蓝牙模块具有低功耗、长距离传输能力和出色的射频性能,能够满足客户不断变化的需求。
广濑官网Taoglas TFX隐形天线轻薄如纸,采用简便的即剥即贴安装方式,适用于任何非金属表面,包括塑料、玻璃和屏幕。超薄的透明薄膜让其可以隐蔽安装在之前无法利用的物理空间。该系列采用亚毫米厚度的混合透明导电膜,为设计人员提供了隐形天线解决方案,可实现更为复杂的无线技术(包括MIMO和毫米波),并具有不透明天线的性能、可靠性和小尺寸。耐热、无缝、防紫外线的透明材料,无论采用哪种形状和天线配置,无需焊接就能实现“即贴即连”。
  Microchip执行官兼总裁Ganesh Moorthy表示:“Microchip是8 位、16位和32位嵌入式解决方案的,随着市场发展,我们的产品线也必须随之发展。新增的64位MPU产品组合使我们能够提供低、中、高端计算处理解决方案。PIC64GX MPU 是多款64位 MPU中的首款产品,旨在支持智能边缘,满足所有细分市场的广泛性能需求。”
  英飞凌表示,在 16MHz Arm Cortex-M0 MCU 上进行内部处理,该 MCU 与 1MB 的嵌入式串行闪存共享空间,该闪存使用软件预编程,“提供命令接口来配置和使用模块”,无需编程。可以进行无线更新。
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基于英特尔凌动x7000RE处理器系列(代号Amston Lake)和英特尔酷睿i3处理器的坚固耐用全新SMARC模块。该模块专为满足工业要求而设计,具有8个处理器核,核数是上一代产品的两倍,但功耗保持不变。因此,尽管conga-SA8模块仅有信用卡大小,却为未来工业边缘计算和虚拟化应用树立了新的性能标准。借助conga-SA8模块,-40℃至+85℃工业温度范围内,整合边缘计算应用现在也可以受益于更高的性能和能效。
广濑官网  MiNexx3000称重平台的特点是其V形框架结构,不仅能实现的力分布,还能确保对高精度称重传感器的良好保护。易于清洁的设计使其非常适合要求苛刻的生产环境,而其高度的可配置性使其能够适应各种工业应用。例如,可根据要求选择15,000d 至75,000d的分辨率。
  在工业环境中,通过这些收发器无线连接设备具有安全电流隔离和防尘防潮等优点。这两款收发器芯片也非常适合雷达、激光雷达等机械旋转设备和仪器,以及机械臂等移动设备。由于没有机械磨损,芯片的使用寿命不受转数的限制,因此,工作可靠性高于滑环,特别是在高数据速率传输中,成本低于光纤旋转接头(FORJ)。
  近年来,激光在医美领域的应用日益增多,受到业界的广泛关注。立芯光电一直致力于医美领域大功率半导体激光芯片技术的不断创新研发。

分类: ket连接器