泰科连接器代理商

该技术能够满足包括英特尔?至强? 6、英特尔? Gaudi AI加速器等在内的产品散热需求，可以在为客户提供更多的冷却方案的同时，带来更好的PUE和更低的TCO。
泰科连接器代理商　　DIA89360是国内首款具有完整诊断功能的车规级四开关同步升降压LED控制器，该架构能以的系统效率和少的外部组件数量驱动大功率LED，特别适用于需要高效率且电路板空间有限的高电流近光灯，远光灯或组合远近光灯应用。
　　意法半导体推出了工作温度范围扩展至 -40°C 至 105°C的单区飞行时间(ToF)传感器VL53L4ED。VL53L4ED适用于工业设备、智能工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安保监控系统等环境恶劣的应用领域，能够在环境光很高的条件下提高接近检测准确度和测量距离。

　　Ear 支持 LHDC 5.0 和 LDAC 编解码器，可通过蓝牙进行高分辨率的音频传输，从而产生极其纯净的音质。Ear 使用 LHDC 5.0（低延迟高清音频编解码器）可以实现 1 Mbps 24 bit/192 kHz 的音频传输速度；使用 LDAC 则可达到 990 kbps，频率高达 24 bit/96 kHz。
　　株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)范围内电源噪声进行抑制的去寄生电感降噪元件“LXLC21系列”（以下简称“本产品”）。只需将1件本产品连接至电源电路中的电容器，即可消除与本产品连接的电容器的ESL(4)，并提高电容器的噪声消除性能。
泰科连接器代理商　　其中，三星Galaxy Z Fold6传承Galaxy Z Fold系列强大的生产力基因，通过深度融合前沿AI技术和创新的端侧AI应用，将移动生产力提升到了新高度。同时，Galaxy Z Fold6更是三星对于未来高效移动生产力愿景的进一步体现，标志着Galaxy AI手机新阶段的到来。
当镜头处于较高变焦倍率时，禅思H30T 还能自动开启红外超分功能[5]，获取依旧清晰的红外图像。有从事野生动物保护的坦言，使用无人机让动物保护监测更高效，在应用禅思 H30T 作业后，进一步帮助他们精准识别动物物种，防止误判出现。热成像相机在安装红外衰减镜[6]后，测温温度可达 1600℃，这对高温作业的消防人员来说是解决了作业痛点，利用 H30T 火场监测可快速锁定高温点，提升救援效率。
　　Microchip执行官兼总裁Ganesh Moorthy表示：“Microchip是8 位、16位和32位嵌入式解决方案的，随着市场发展，我们的产品线也必须随之发展。新增的64位MPU产品组合使我们能够提供低、中、高端计算处理解决方案。PIC64GX MPU 是多款64位 MPU中的首款产品，旨在支持智能边缘，满足所有细分市场的广泛性能需求。”

　　CEC1736 TrustFLEX支持SPI总线监控、安全启动、组件和生命周期管理等现代固件安全功能，可确保预启动和实时（检查时间和使用时间）环境免受现场和远程威胁。
泰科连接器代理商新型服务器芯片系列以其基于芯片的架构而独树一帜。3C6000 本身就是 16 核/32 线程处理器，而 3D6000 则包含两个 3C6000 芯片，它们通过龙芯的“龙芯一致性链路”技术连接在一起，从而形成一个 32 核/64 线程处理器。3E6000 则更上一层楼，将四个 3C6000 芯片连接在一起，形成一个 64 核/128 线程的庞然大物。
除此之外，该系列支持多达四组精密轨到轨 (Rail-to-Rail) 运算放大器 (OP Amp)，拥有优异的规格，能有效提高输出讯号的精度，有助于提高传感器内算法计算及判断的准确度，包括低至50 μV的低偏置电压(Input Offset Voltage)、0.05 μV/℃的极低偏置电压温漂、高达每6V/μs 的回转率(Slew Rate)、以及8 MHz的宽增益带宽，确保信号放大后的完整性并且内建温度传感器，全温误差为 ± 2 °C。
　　GR-24-093525-240327-MPD-PR-Serial-SCRAM-388522.jpg并行RAM需要大型封装和至少26-35个单片机（MCU）I/O接口，而Microchip串行SRAM器件采用成本较低的8引脚封装，并采用高速SPI/SQI通信总线，只需要4-6 个MCU I/O 引脚即可轻松集成。这减少了对更昂贵、高引脚数MCU的需求，有助于限度地减少整个电路板的尺寸。