安普连接器

功能更强大的 GB200 集成了一个 Grace CPU 和两个 B200 GPU，预计售价在 60,000 美元至 70,000 美元之间。但是，需要注意的是，这些只是分析师的估计，实际成本可能会高得多。
安普连接器　　TS-3032-C7通过外部事件检测中断与时间戳结合可编程密码，提供了针对欺诈和黑客攻击的安全解决方案。此外，它的超小尺寸设计和可靠的真空密封金属盖，确保了其在微型化和成本敏感的大批量应用中的优势，同时保证了设备的长期稳定性和可靠性。
　　酷冷新推出的电源包括X Silent静音系列旗下Edge Platinum 850W 及1100W产品、MAX Platinum 1300W产品以及X Mightly高功率系列Platinum 2000W产品，全系列皆符合 Intel ATX 3.1规范。

这一趋势将拉动高I/O数量半导体器件和边缘端安全解决方案的市场需求。二是全球芯片设计工程师存在人才缺口，而FPGA的可编程特性决定了该类芯片能够在复杂系统的开发和验证中发挥作用，帮助企业通过开发效率的提升弥补人才数量的不足。三是工业市场产品的生命周期普遍在15年以上，该领域的芯片或系统设计企业在投产之前往往需要数年的系统研发周期，成本型FPGA有利于提升下游企业的投资回报率，因此在工业领域有着一定的应用潜力。
　　STM32H7 MCU搭载了在意法半导体迄今发布的产品中性能的ArmCortex-M内核(运行频率600MHz的Cortex-M7)，集成了容量的片上存储器和高速外部接口，让工程师能够使用简单的低成本微控制器开发工具，开发性能和灵活性更高的系统。现有产品再细分为两个产品线：STM32H7R3/S3通用MCU和图形处理能力增强的STM32H7R7/S7。开发人员可以在两个产品之间全面共享软件，有效利用项目资源，加快新产品上市。
安普连接器　　数字化转型席卷全球，它推动企业提高生产效率、改善医疗服务质量，加强楼宇、公用设施和交通网络的安全和能源管理。数字化的核心赋能技术包括云计算、数据分析、人工智能 (AI)和物联网 (IoT)。意法半导体的新一代STM32MP2微处理器（MPUs）将为构建这个不断发展的数字世界的新一代设备提供动力。
　　Red Pitaya 围绕 Xilinx ZYNQ 7010 FPGA 构建，该 FPGA 具有双 Arm Cortex-A9 内核，并以 125Msample/s 的速度从两个同步输入进行采样。它兼容Linux、Windows PC、Android和IOS，可以使用C、LabVIEW、MatLab、Python或Scilab进行远程控制。Web 应用程序包括：频谱、伯德、逻辑和矢量网络分析仪、示波器、信号发生器和软件定义无线电。
　　这些挑战不仅要求射频 IP厂商提供先进的RF设计和组件，而且需要端到端的完整解决方案，以确保芯片设计公司能够充分利用Wi-Fi 7的能力，同时保持性能和效率。在开发Wi-Fi 7 RF IP方面，近日Sirius Wireless宣布率先推出了自主研发的Wi-Fi 7 RF IP。

AMD推出成本优化型 FPGA产品Spartan UltraScale+系列。该系列基于16nm FinFET工艺，主打更高的I/O数量、更低的功耗和强化的安全功能，并配套了从仿真到验证环节的设计工具，以满足下一代边缘端 I/O 密集型产品的应用需求。
安普连接器　　使用Qi2参考设计有助于限度地降低客户在终产品时的风险，因为终产品必须通过Qi流程。由于集成了多个Microchip 通过汽车的部件，双板充电器还符合汽车可靠性和安全性标准。汽车级硬件和软件解决方案支持汽车开放系统架构（AUTOSAR） 和 AUTOSAR单片机抽象层架构（MCAL）及功能安全等，使汽车集成变得更加容易。集成的 CryptoAuthentication IC可提供足够的安全性，以满足Qi标准严格的要求。
　　谷歌今天宣布推出 Pixel 系列中的几款新智能手机，包括 Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro XL，所有这些手机都具有由 Gemini 驱动的全新 AI 功能。此外还有新款 Pixel Watch 3 和 Pixel Buds Pro 2 耳机。
这是一款坚固耐用的工业计算机，用于处理各类机器和离散零件制造自动化应用程序。新的解决方案服务于需要坚固、紧凑、耐用的 IPC 的制造场所和 OEM 机器制造商，以经济高效的方式支持其工业物联网（IIoT）及其他数字化转型计划。