ket连接器
该系列提供各种通孔和表面贴装封装，帮助设计人员实现紧凑的外形尺寸、高功率密度和系统可靠性。TO- 阅读更多…
在全球不断扩大的汽车电动化浪潮中，将电动车整体作为一个系统进行合理化（而并非对电动车的组件进行逐 阅读更多…
此外，HatDrive AI是另一款引人注目的新配件。它在类似HatDrive Dual的布局下 阅读更多…
先进的8英寸TMR工艺制程，在优化制造成本、提升芯片可靠性的同时，实现了紧凑的超薄型DFN4L(1. 阅读更多…
很自豪地推出了的创新技术，使用户能够将其的频谱分析技术集成到任何平台或系统中。MS27200A是一款 阅读更多…
CoolSiC混合分立器件采用 TRENCHSTOP 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖 阅读更多…
该SiC二极管的扩散焊接改善了封装的热阻 (Rth)，使芯片尺寸变得更小，从而提高了功率开关能力。凭 阅读更多…
凭借LPDDR5X DRAM的封装技术，三星提供了其业内薄，采用四层堆叠结构[1]的12纳米级L 阅读更多…
此外，MIPI技术还支持低功耗状态模式，在速度下功耗低于1.1pJ/bit，并提供广泛的内置测试功能 阅读更多…
今天隆重推出HL990x (HL9901和HL9904)系列三相全桥智能功率模块(IPM)。这些智能 阅读更多…