该系列多路复用器模块提供20种不同的配置，可以在4到48个通道，1到6个分组，以及单刀或双刀开关选项中进行组合，也允许根据测试系统的要求定制开关解决方案。这些多路复用器产品可根据实际情况，构成单槽或双槽宽PXI模块，高压信号分别通过一个或两个安装在前面板的D型连接器连接。Pickering同时提供全系列兼容的标准电缆或定制电缆，连接器和接线盒，以支持新款40/42-321系列产品。 安普全新MOSFET产品组合共包含10款产品：5款RDS(on) 级（11至45 mΩ）产品采用开尔文源TOLL和 DPAK-7 封装以及.XT 封装互连技术。在Tvj = 25°C 时，其漏极-源极击穿电压为 阅读更多…
Coval的多级技术通过级联供应多个文丘里阶段的压缩空气，并结合它们各自的吸气流量，化压缩空气的能量利用。中间阀门逐步隔离每个阶段，以获得真空水平。这种技术能在低真空水平下生成重要的吸气流量。 泰科连接器官网 u-blox UBX-R52芯片融合一组全新功能，可在用户设计产品时免去使用额外元器件的需要。SpotNow是u-blox特有的新定位功能，可在数秒间提供定位精度为10米的定位数据。这项功能专为间歇性追踪应用而设计，例如废弃物回收垃圾桶、老年人追踪器或清洗设备。uCPU功能允许用户在芯片内运行自己的软件，而不需要使用外部MCU。 创新产品 MPPS-4000-270，这是一款紧凑轻 阅读更多…
TXGA Micro Match连接器，触点采用弹性结构设计，间距仅1.27mm。产品外形小巧，使用便捷，同时具备出色的抗振动耐摩擦性能，可为工业现场的信号传输提供可靠支持。 罗森伯格 与早期的类似传感器不同，新的HL-G2系列数字输出设备在每个单元中都包括以太网和RS-485接口，由用于将它们连接到主机系统的电缆选择。 新系列产品包括1.0mm固定射频衰减器，衰减水平为3dB、6dB和10dB，带有1.0mm公头或母头输入连接器射频功率分配器，额定功率为1W的1.0mm定向射频耦合器，以及带有1.0mm连接器的直流阻断器。 具体而言，SemiQ推出的GP3D050B170X(裸 阅读更多…
在Galaxy AI的加持下，三星Galaxy Z Fold6具备更加便捷、智能、高效的体验。例如，通过升级的端侧AI，三星Galaxy Z Fold6的通话实时翻译体验更自然、译文更精准。同时，基于此和折叠屏手机独特的产品形态，三星还进一步升级了同传功能体验，创新的双屏对话模式和聆听模式，更可助力用户消除语言障碍，让跨语言沟通更加轻松高效。 科世达 当英特尔宣布推出用于 AI 的Gaudi 2和Gaudi 3加速器时，它表示总拥有成本将只是 Nvidia H100 的一小部分，但从未透露任何实际数字。在2024 年台北国际电脑展的英特尔主题演讲中，该公司终于公布了其 AI 处理器的定价 阅读更多…
CMS M多级迷你真空发生器是COVAL研究的成果，旨在为在恶劣工业环境中处理多孔零件、排空罐体或随机抓取等应用提供强大而耐用的解决方案。由于其超紧凑的设计和优化的多级Venturi系统，这些发生器可保证高达550 Nl/min的强力吸气流量，同时在紧凑的空间内减少压缩空气消耗。 泰科电子连接器 基于 TEGRION硬件，OPTIGA Authenticate NBT支持非接场景下848 Kbit/s的传输速率，其I2C接口则可以支持1 Mbits/s的传输速率，为需求高性能数据传输的应用提供重要的助力支持。这款NFC I2C桥接标签提供 8 KB 的大容量内存，可有效满足客户和特定应用 阅读更多…
近日推出全新PSOC Control微控制器（MCU）系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用，包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器，以及照明和计算/通信电源等。基于Arm Cortex-M33内核的全新英飞凌PSOC Control系列产品可提供板载功能，用于优化和加速电流测量、波形生成和实时性能操作，这些功能在目标系统应用中发挥着至关重要的作用。 molex官网英飞凌的元件采用 DPAK 封装，将超高速 TRENCHSTOP 5 IGBT与碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管相结合，在硬开关和软开关拓扑结构中具有完美的性价比。凭借卓越的性能、优化的功率密度和 阅读更多…
此次，三菱电机将推出配备SiC-MOSFET或RC-IGBT（Si）的J3系列紧凑型模块，作为在汽车市场得到广泛应用的T-PM的一代产品，这两种模块使用相同的封装，使xEV驱动电机逆变器能够进一步缩小尺寸。 广濑Smart Sense产品具有2 kV静电放电耐受能力，可连接到控制器电流感应以实现峰值电流控制和过流保护。电流检测响应时间约为200 ns，小于等于普通控制器的消隐时间，具有极高的兼容性。 美光 128GB DDR5 RDIMM 内存是首款基于 32Gb 单块 DRAM 芯片的大容量 DIMM 产品，已完成第四代和第五代英特尔? 至强? 处理器平台上的内存兼容性。该款基于 32G 阅读更多…
MiNexx3000称重平台既保证了高精度和准确度，又符合所有相关行业标准，如ISO 14001和DIN EN ISO 9001，以及OIML、RoHS、Reach和ATEX等。因此，质量管理人员可以依靠MiNexx3000确保工业过程中的高质量结果，同时满足所有必要的合规要求。 molex连接器厂家 DHDFN-9-1（双散热器DFN）是一种薄的双面冷却封装，外形尺寸仅为10×10 mm，并采用侧边可湿焊盘技术，便于光学检查。它具有低热阻（Rth(JC)），可采用底部、顶部和双侧冷却方式运行，在设计上具有灵活性。在顶部尤其是双侧冷却配置中，性能优于常用的TOLT封装。 两 阅读更多…
STMicroelectronics VL53L4ED 接近传感器支持-40°C至+105°C的有效温度范围，即使在极端温度下也能保证测量。这款高性能传感器具有1mm的短距离线性度和自主低功耗模式，能通过可编程中断阈值唤醒主机。VL53L4ED传感器的视场角为18°，在标准环境下可测量1mm至1300mm的距离，在扩展温度下可测量1150 mm的距离。 hartingNVMe NANDrive EX系列具有卓越的数据保持能力和7.5万、15万或40万擦写次数（P/E）的超高耐久性（可达17,800 TBW（TeraBytes Written））。该产品系列目前有20 GB、40 GB、80 阅读更多…
三星深耕AI科技与创新的同时，更积极履行社会责任。通过SFT科普创新大赛等教育项目，助力中国青少年科技人才的培养，同时在绿色、科技、乡村等多领域也在努力回馈中国社会。 aptiv 继 400G ZR/ZR+ 数字相干光学（DCO）的成功应用后，客户正在寻求 800G 版本的 DCO 以提升传输速率至新的高度。超大规模数据中心正推动 400G/800G DCO 在数据中心互联（DCI）应用中的需求，同时电信运营商也开始采用 IP-over-DWDM 的概念，利用 DCO 模块服务于城域网和区域网络。QSFP-DD 和 OSFP 是受青睐且适用于 DCI 应用的紧凑型封装格式。 推出的I 阅读更多…